化學鍍銅在工業上最重要的應用是印制線路板(PCB)的通孔金屬化過程,在各層印制導線的絕緣孔壁內沉積上一層銅,從而使兩面的電路導通,成

為一個整體。現階段,印制線路板通孔的化學鍍銅研究主要集中在開發新的環保型還原劑以代替早期有毒的甲醛還原劑,避免甲醛歧化副反應造

成的甲醛浪費、鍍液分解失效等問題。目前市場廣泛使用酒石酸-EDTA化學鍍銅體系。以次磷酸鹽作還原劑的化學鍍銅新工藝只適用于鍍薄銅

層。這種化學鍍銅液不添加促進劑,在鍍銅液中浸3min即可獲得0.1μm厚的鍍銅層;然后再在CuSO4?5H2O電鍍液中以1A/dm2的微電流密度電鍍銅

,就可獲得厚度在0.5μm以上的鍍銅層[3]。楊防祖等[4]研究了以次磷酸鈉為還原劑,檸檬酸鈉為配位劑的化學鍍銅體系,研究了溫度、pH值、

鎳離子的質量濃度對次磷酸鈉陽極氧化和銅離子陰極還原的影響,結果表明各反應參數強烈地影響陰極與陽極過程。徐桂英,LiJ等[5-6]通過研

究非金屬化學鍍銅各因素對沉積速率和鍍液穩定性的影響,確定了以次磷酸鹽代替甲醛作為還原劑的化學鍍銅新工藝具有鍍速快、無毒、銅層

致密光亮、鍍液更穩定等特點.如廣州貽順化工研發的環保化學鍍銅水Q/YS.118(貽順牌)。適用于印刷線路板孔金屬化學鍍銅，也適用于鐵，

鋼，不銹鋼，鋅合及銅合金表面化學鍍銅，適用于掛籃式化學鍍。

目前,為適應日益嚴格的環保要求,加強化學鍍銅的理論研究、開發環保型化學鍍銅新工藝用以降低成本、延長鍍液使用壽命及減少污染仍是科

研工作者面臨的一項長期任務。隨著現代工業的飛速發展,尤其是高新技術的發展,為化學鍍銅的應用范圍提供了更廣闊的發展空間,碳纖維化

學鍍銅、化學鍍銅基多元合金、納米微粒化學鍍銅等技術將得到高速發展。特別在微電子領域,為滿足電子線路高密度互連的需求,提高化學鍍

銅層的均鍍與深鍍能力仍將是化學鍍領域研究的熱點。